淺談PCB多層板飛針測(cè)試什么是飛針測(cè)試？飛針測(cè)試是一個(gè)檢查PCB多層板電性功能的方法（開短路測(cè)試）之一。飛測(cè)試機(jī)是一個(gè)在制造環(huán)境測(cè)試PCB多層板的系統(tǒng)。不是使用在傳統(tǒng)的在線測(cè)試機(jī)上所有的傳統(tǒng)針床(bed-of-nails)界面，飛針測(cè)試使用四到八個(gè)獨(dú)立控制的探針，移動(dòng)到測(cè)試中的元件。在測(cè)單元(UUT, unit under test)通過皮帶或者其它UUT傳送系統(tǒng)輸送到測(cè)試機(jī)內(nèi)。然后固定，測(cè)試機(jī)的探針接觸測(cè)試焊盤(test pad)和通路孔(via)從而測(cè)試在測(cè)單元(UUT)的單個(gè)元件。測(cè)試探針通過多路傳輸(multiplexing)系統(tǒng)連接到驅(qū)動(dòng)器(信號(hào)發(fā)生器、電源供應(yīng)等)和傳感器(數(shù)字萬用表、頻率計(jì)數(shù)器等)來測(cè)試UUT上的元件。當(dāng)一個(gè)元件正在測(cè)試的時(shí)候，UUT上的其它元件通過探針器在電氣上屏蔽以防止讀數(shù)干擾。

飛針測(cè)試程式的制作的步驟:

方法一

第一：導(dǎo)入圖層文件，檢查，排列，對(duì)位等，再把兩個(gè)外層線路改名字為fronrear.內(nèi)層改名字為ily02,ily03,ily04neg(若為負(fù)片),rear,rearmneg。

第二：增加三層，分別把兩個(gè)阻焊層和鉆孔層復(fù)制到增加的三層,并且改名字為fronmneg,rearmneg,mehole.有盲埋孔的可以命名為met01-02.,met02-05,met05-06等。

第三：把復(fù)制過去的fronmneg,rearmneg兩層改變D碼為8mil的round。我們把fronmneg叫前層測(cè)試點(diǎn)，把rearmneg叫背面測(cè)試點(diǎn)。

第四：刪除NPTH孔，對(duì)照線路找出via孔，定義不測(cè)孔。

第五：把fron,mehole作為參考層,fronmneg層改為on,進(jìn)行檢查看看測(cè)試點(diǎn)是否都在前層線路的開窗處。大于100mil的孔中的測(cè)試點(diǎn)要移動(dòng)到焊環(huán)上測(cè)試。太密的BGA處的測(cè)試點(diǎn)要進(jìn)行錯(cuò)位?？梢赃m當(dāng)?shù)膭h除一些多余的中間測(cè)試點(diǎn)。背面層操作一樣。

第六：把整理好的測(cè)試點(diǎn)fronmneg拷貝到fron層，把rearmneg拷貝到rear層。

第七：激活所有的層，移動(dòng)到10,10mm處。

第八：輸出gerber文件命名為fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole，met01-02,met02-09,met09-met10層。

然后用Ediapv軟件

第一：導(dǎo)如所有的gerber文件fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole，met01-02,met02-09,met09-met10層。

第二：生成網(wǎng)絡(luò)。net annotation of artwork按扭。

第三：生成測(cè)試文件.make test programs按扭，輸入不測(cè)孔的D碼。

第四：保存，

第五：設(shè)置一下基準(zhǔn)點(diǎn)，就完成了。然后拿到飛針機(jī)里測(cè)試就可以了。

1、用這種方法做測(cè)試文件常常做出很多個(gè)測(cè)試點(diǎn)來，不能自動(dòng)刪除中間點(diǎn).

2、對(duì)孔的測(cè)試把握不好。在ediapv中查看生成的連通性（開路）測(cè)試點(diǎn)，單獨(dú)的孔就沒有測(cè)試點(diǎn)。又比如：孔的一邊有線路，而另一邊沒有線路，按道理應(yīng)該在沒有線路的那一邊對(duì)孔進(jìn)行測(cè)試?？墒怯胑diapv轉(zhuǎn)換生成的測(cè)試點(diǎn)是隨機(jī)的，有時(shí)候在對(duì)有是后錯(cuò)。郁悶啊!

3 、針對(duì)REAR面防焊沒有開窗的可以將REAR層的名字命成其它名字，這樣在EDIAPV中就不會(huì)莫明其妙的跑出測(cè)點(diǎn)來了。

4、 如果有MEHOLE兩面只有一面開窗，但是跑出來有兩面都有測(cè)點(diǎn)的話，可以再按一次這個(gè)make test programs按扭，需要注意的是將光標(biāo)定在MEHOLE這一層上方可。這樣話就可以將防焊沒有開窗的孔上的測(cè)點(diǎn)刪除了。

5 、以上的各層的名字千萬不要命錯(cuò)了哦，不然的話后面你就有麻煩了。

方法二

第一：導(dǎo)入圖層文件，檢查，排列，對(duì)位等，再把兩個(gè)外層線路改名字為fronrear.內(nèi)層改名字為ily02,ily03,ily04neg(若為負(fù)片),rear,rearmneg

第二： 增加三層，分別把兩個(gè)阻焊層和鉆孔層復(fù)制到增加的三層,并且改名字為fronmneg,rearmneg,mehole.有盲埋孔的可以命名為met01-02.,met02-05,met05-06等。

第三:將影響網(wǎng)絡(luò)的LINE或其它東東刪除，再將防焊層的PAD對(duì)應(yīng)線路層轉(zhuǎn)成PAD，

第四，將正負(fù)片合并，保留正片。MEHOLE層的孔屬性改為PAD，對(duì)各層編輯OK后再GENESIS中將各層輸出，

第五fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,meholemet01-02,met02-09,met09-met輸入華笙EZFIXTURE中定義好各層，然后執(zhí)行網(wǎng)路分析，將跑出測(cè)試點(diǎn)保存。

第六:將EZFIXTURE保存好的*.ezf檔案導(dǎo)入EZPROBE中選擇最小探針執(zhí)行分針，然后輸出鉆帶的C01，S01讀入GENESIS。

第七：把C01，S01改成D碼為8mil的round，先將C01鏡像一下，再分別COPY到fronmneg,rearmneg層中，我們把fronmneg叫前層測(cè)試點(diǎn)，把rearmneg叫背面測(cè)試點(diǎn)。激活所有的層，移動(dòng)到10,10mm處。

第八：輸出gerber文件命名為fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,meholemet01-02,met02-09,met09-met10層。

個(gè)人感覺：1、用這種方法做測(cè)試文件要比第方法要好，因?yàn)槿A笙軟件可以將網(wǎng)絡(luò)中間點(diǎn)刪除，這樣話就可以節(jié)省很多時(shí)間來測(cè)試.

總的來說再用EDIAPV來生成網(wǎng)絡(luò)和生成測(cè)試文件有時(shí)PCB多層板 GerBer太密了的話就容易短路，還有就是有些GENESIS輸出來GERBER，EDIAPV它不能夠識(shí)別，這樣的話有時(shí)會(huì)造成開路或短路。

關(guān)于測(cè)試PCB線路板所需要的時(shí)間：

測(cè)試機(jī)測(cè)試PCB線路板時(shí)，每款板需要的時(shí)間都不一樣的，因?yàn)槊恳豢畎宓狞c(diǎn)數(shù)和網(wǎng)絡(luò)都不一樣。測(cè)試的時(shí)間主要是根據(jù)這二項(xiàng)來計(jì)算時(shí)間的。

做好一個(gè)測(cè)試文件會(huì)生成一個(gè)Report文件，里面有該款板測(cè)試的理論時(shí)間（如藍(lán)字所示，型號(hào)為SN0800020A0）。

測(cè)試每款板（通常以硬板為準(zhǔn)）的準(zhǔn)確時(shí)間是在測(cè)試一塊OK塊時(shí)，測(cè)試機(jī)的測(cè)試耗時(shí)為準(zhǔn)。

通常來講，實(shí)際時(shí)間跟理論時(shí)間是基本一致的，而FX3000系列飛針測(cè)試機(jī)在很多方面做了改進(jìn)，精度提高，測(cè)試速度方面可增加20%左右，（我們通過實(shí)際操作得以驗(yàn)證），影響FX3000系列飛針測(cè)試機(jī)速度的原因有以下幾種情況：
1、調(diào)速度 :通常XY軸驅(qū)動(dòng)速度調(diào)到70000，最快不超過80000；Z軸驅(qū)動(dòng)速度調(diào)到7000，最快不超過8000，否則會(huì)影響機(jī)器的性能，出現(xiàn)掉步等現(xiàn)象。
2、縮短測(cè)板時(shí)的打針和回針后的等待時(shí)間。
3、降低Z軸提升高度：Z軸提升高度的范圍在120-360之間，通常設(shè)置到180-280之間，Z軸提升的數(shù)據(jù)越大，速度越慢；反之則越快，但Z軸提升數(shù)據(jù)太小，會(huì)出現(xiàn)刮板等現(xiàn)象。
4、測(cè)試過程中出現(xiàn)問題時(shí)，測(cè)試時(shí)間會(huì)相對(duì)增加。比如：測(cè)試出現(xiàn)開路，在復(fù)測(cè)OK時(shí)，測(cè)試機(jī)會(huì)自動(dòng)復(fù)這個(gè)開路網(wǎng)絡(luò)和鄰近網(wǎng)絡(luò)的短路，測(cè)試時(shí)間就會(huì)相對(duì)增加；出現(xiàn)不確定的短路時(shí)測(cè)試時(shí)間會(huì)增加。（測(cè)試出現(xiàn)多問題，主要看廠家生產(chǎn)的PCB多層板的質(zhì)量是否多開、短路和表面處理導(dǎo)電性是否很好，還有操作員基準(zhǔn)點(diǎn)的設(shè)置是否合理，這需要操作員的測(cè)試經(jīng)驗(yàn)）。
5、板本身的特點(diǎn)也會(huì)影響測(cè)試時(shí)間。

比如：有些板子的測(cè)試點(diǎn)太靠近板邊和部分柔性板的測(cè)試，需要做特定的支撐架加以緊固，支撐，如果固定的不好，板子前后晃動(dòng)，那么在測(cè)試時(shí)就要增加Z軸提升高度，測(cè)試時(shí)間增加。

飛針測(cè)試假開路原因分析及解決策略

 PCB多層線路板產(chǎn)品問題：
 如果在排除測(cè)試設(shè)備和工藝數(shù)據(jù)外，另一種情況應(yīng)屬于PCB多層板產(chǎn)品本身存在問題，主要表現(xiàn)在翹曲、阻焊、字符不規(guī)范。
（1）翹曲：有些生產(chǎn)計(jì)劃員為了趕時(shí)間，常常省去熱風(fēng)整平這道工序，直接送終檢，如果不經(jīng)過熱平，產(chǎn)品翹曲度大于測(cè)試設(shè)備允許的翹曲度范圍。因此，熱平這道工序不能少，同時(shí)也要求檢驗(yàn)測(cè)試人員在測(cè)試前加上翹曲度測(cè)量。
（2）阻焊：往往開路比較厲害的產(chǎn)品，都會(huì)因?yàn)椴糠謱?dǎo)通孔被阻焊層堵住而測(cè)出的結(jié)果令人不滿意，在測(cè)試時(shí)應(yīng)盡量避開轉(zhuǎn)接孔（或確保孔導(dǎo)通無誤）的測(cè)試。
（3）字符：很多PCB多層板制造商都會(huì)先印字符再電測(cè)，只要字符印的位置稍有偏移或字符底片精度不夠，細(xì)表貼和小孔可能會(huì)被字符蓋住一部分。因此為了避免因字符而引起開路，帶有細(xì)表貼、小孔（Φ<0.5）、細(xì)線條高密度的PCB多層線路板應(yīng)先電測(cè)后字符的工藝流程是較合理的。< span="">

飛針測(cè)試與夾具測(cè)試的區(qū)別

◆ 飛針測(cè)試機(jī)是典型的利用電容法測(cè)試的設(shè)備,測(cè)試探頭在PCB線路板上快速逐點(diǎn)移動(dòng)來完成測(cè)試

◆  必須先進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)板學(xué)習(xí),讀入每個(gè)網(wǎng)絡(luò)的電容標(biāo)準(zhǔn)值

◆  先利用電容法測(cè)試, 當(dāng)測(cè)得電容不在合格范圍內(nèi)時(shí)再用電阻法進(jìn)行準(zhǔn)確確認(rèn)

◆ 可進(jìn)行四線測(cè)量

◆ 因測(cè)試速度慢只適合測(cè)試批量少的樣板

優(yōu)缺點(diǎn): 

◆ 測(cè)試針容易損壞

◆ 測(cè)試速度慢

◆ 測(cè)試密度高最小Pitch可達(dá)0.05mm甚至更小

◆ 無夾具成本

◆ 耐壓無法測(cè)試,高層次高密度板測(cè)試有較大風(fēng)險(xiǎn)。

責(zé)任編輯：雅鑫達(dá)pcb多層板制作專家！