通常，用軟性絕緣基材制成的PCB線(xiàn)路板稱(chēng)為軟性PCB線(xiàn)路板或撓性PCB，剛撓復(fù)合型的PCB稱(chēng)剛撓性PCB。它適應(yīng)了當(dāng)今電子產(chǎn)品向高密度及高可靠性、小型化、輕量化方向發(fā)展的需要，還滿(mǎn)足了嚴(yán)格的經(jīng)濟(jì)要求及市場(chǎng)與技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的需要。 

FPC柔性線(xiàn)路板基礎(chǔ)知識(shí) 

軟性PCB通常根據(jù)導(dǎo)體的層數(shù)和結(jié)構(gòu)進(jìn)行如下分類(lèi)： 

1.1單面軟性PCB 

單面軟性PCB，只有一層導(dǎo)體，表面可以有覆蓋層或沒(méi)有覆蓋層。 

所用的絕緣基底材料，隨產(chǎn)品的應(yīng)用的不同而不同。 

一般常用的絕緣材料有聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯、軟性環(huán)氧-玻璃布 

單面軟性PCB又可進(jìn)一步分為如下四類(lèi)： 

1）無(wú)覆蓋層單面連接的 

這類(lèi)軟性PCB線(xiàn)路板的導(dǎo)線(xiàn)圖形在絕緣基材上，導(dǎo)線(xiàn)表面無(wú)覆蓋層。 

像通常的單面剛性PCB一樣。 

這類(lèi)產(chǎn)品是最廉價(jià)的一種，通常用在非要害且有環(huán)境保護(hù)的應(yīng)用場(chǎng)合。 

其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來(lái)實(shí)現(xiàn)。它常用在早期的電話(huà)機(jī)中。 

2）有覆蓋層單面連接的 

這類(lèi)和前類(lèi)相比，只是根據(jù)客戶(hù)要求在導(dǎo)線(xiàn)表面多了一層覆蓋層。 

覆蓋時(shí)需把焊盤(pán)露出來(lái)，簡(jiǎn)單的可在端部區(qū)域不覆蓋。 

要求精密的則可采用余隙孔形式。

它是單面軟性PCB中應(yīng)用最多、最廣泛的一種，在汽車(chē)儀表、電子儀器中廣泛使用。 

3）無(wú)覆蓋層雙面連接的 

這類(lèi)的連接盤(pán)接口在導(dǎo)線(xiàn)的正面和背面均可連接。 

為此在焊盤(pán)處的絕緣基材上開(kāi)一個(gè)通路孔，這個(gè)通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機(jī)械方法制成。 

它用于兩面安裝元、器件和需要錫焊的場(chǎng)合，通路處焊盤(pán)區(qū)無(wú)絕緣基材，此類(lèi)焊盤(pán)區(qū)通常用化學(xué)方法去除。 

4）有覆蓋層雙面連接的 

這類(lèi)與前類(lèi)不同處是表面有一層覆蓋層。但覆蓋層有通路孔，也允許其 

兩面都能端接，且仍保持覆蓋層。 

這類(lèi)軟性PCB是由兩層絕緣材料和一層金屬導(dǎo)體制成。 

被用在需要覆蓋層與周?chē)b置相互絕緣，并自身又要相互絕緣，末端又需要正、反面都連接的場(chǎng)合。 

1.2雙面軟性PCB 

雙面軟性PCB，有兩層導(dǎo)體。 

這類(lèi)雙面軟性PCB的應(yīng)用和優(yōu)點(diǎn)與單面軟性PCB相同，其主要優(yōu)點(diǎn)是增加了單位面積的布線(xiàn)密度。 

它可按有、無(wú)金屬化孔和有、無(wú)覆蓋層分為：a無(wú)金屬化孔、無(wú)覆蓋層的；b無(wú)金屬化孔、有覆蓋層的；c有金屬化孔、無(wú)覆蓋層的；d有金屬化孔、有覆蓋層的。無(wú)覆蓋層的雙面軟性PCB較少應(yīng)用。 

1.3多層軟性PCB 

軟性多層PCB如剛性多層PCB那樣 

采用多層層壓技術(shù)，可制成多層軟性PCB。 

最簡(jiǎn)單的多層軟性PCB是在單面PCB兩面覆有兩層銅屏蔽層而形成的三層軟性PCB。 

這種三層軟性PCB在電特性上相當(dāng)于同軸導(dǎo)線(xiàn)或屏蔽導(dǎo)線(xiàn)。 

最常用的多層軟性PCB結(jié)構(gòu)是四層結(jié)構(gòu)，用金屬化孔實(shí)現(xiàn)層間互連，中間二層一般是電源層和接地層。 

多層軟性PCB的優(yōu)點(diǎn)是基材薄膜重量輕并有優(yōu)良的電氣特性，如低的介電常數(shù)。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB線(xiàn)路板，比剛性環(huán)氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，但它失去了單面、雙面軟性PCB優(yōu)良的可撓性，大多數(shù)此類(lèi)產(chǎn)品是不要求可撓性的。 

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