FPC柔性線路板制作工藝流程及PCB設(shè)計(jì)軟件應(yīng)用

FPC柔性線路板(Flexible Printed Circuit)可以自由彎曲、卷繞、折疊,FPC柔性線路板是采用聚酰亞胺薄膜為基材加工而成的,在行業(yè)中又稱(chēng)為軟板或FPC柔性線路板根據(jù)層數(shù)不同其工藝流程分為雙面FPC柔性線路板工藝流程、多層FPC柔性線路板工藝流程。

2017-12-29 FPC板 3348

雅鑫達(dá)為您講解pcb線路板中的電鍍鎳工藝

pcb線路板低應(yīng)力鎳的淀積層，通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應(yīng)力作用的添加劑的一些氨基磺酸鎳鍍液來(lái)鍍制。我們常說(shuō)的pcb線路板鍍鎳有光鎳和啞鎳（也稱(chēng)低應(yīng)力鎳或半光亮鎳），通常要求鍍層均勻細(xì)致，孔隙率低，應(yīng)力低，延展性好的特點(diǎn)。

2017-12-25 PCB 873

隨著用戶(hù)要求愈來(lái)愈高，環(huán)境要求愈來(lái)愈嚴(yán)，表面處理工藝愈來(lái)愈多，到底該選擇那種有發(fā)展前景、通用性更強(qiáng)的表面處理工藝，目前看來(lái)好像有點(diǎn)眼花繚亂、撲朔迷離。PCB表面處理工藝未來(lái)將走向何方，現(xiàn)在亦無(wú)法準(zhǔn)確預(yù)測(cè)。不管怎樣，滿(mǎn)足用戶(hù)要求和保護(hù)環(huán)境必須首先做到！

2017-12-15 雅鑫達(dá) 780

PCB工藝PK：噴錫VS鍍金VS沉金

PCB線路板沉金和鍍金的區(qū)別？沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多客戶(hù)都無(wú)法正確區(qū)分兩者的不同，甚至有一些客戶(hù)認(rèn)為兩者不存在差別，這是非常錯(cuò)誤的觀點(diǎn)，必須及時(shí)更正。

2017-12-15 PCB板 879

PCB線路板封裝之BGA

例如目檢，濕敏水淮MSL，重工、成本、供應(yīng)鍊、與Voiding〈空洞）等。一旦P-BGA封裝器件吸水后，高溫中經(jīng)常會(huì)發(fā)生彎翹；否則易出現(xiàn)脹大、曝米花、與開(kāi)裂，背有散熱片者更容易出現(xiàn)上彎，常使得角球翹高而焊不好、260℃以上還會(huì)更加危險(xiǎn)。

2017-11-28 PCBA加工 757