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  • PCB線路板、多層PCB線路板制造工藝

    隨著電子產(chǎn)品需求的功能越來越多,pcb線路板的結(jié)構(gòu)也越來越復雜。由于PCB線路板的空間限制,線路板也正在由單層向雙層再向多層逐步“進化”。

    2017-09-15 雅鑫達 655

  • 印刷線路板溫升因素分析及散熱技巧詳解

    ?電子設(shè)備工作時產(chǎn)生的熱量,使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,若不及時將該熱量散發(fā),設(shè)備會持續(xù)升溫,器件就會因過熱失效,電子設(shè)備的可靠性將下降。因此,對印刷線路板進行散熱處理十分重要。

    2017-08-14 雅鑫達PCB 755

  • 印刷線路板基板材料發(fā)展歷史詳解

    印刷線路板基板材料的發(fā)展,已經(jīng)走過了近50年的歷程。加之此產(chǎn)業(yè)確定前有50年左右的時間對它所用的基本原材料—樹脂及增強材料的科學實驗與探索,P印刷線路板基板材料業(yè)已累積了近百年的歷史。

    2017-08-11 雅鑫達PCB 641

  • 雅鑫達教你如何設(shè)計混合信號印刷線路板!

    PCB多層線路板 模擬電路的工作依賴連續(xù)變化的電流和電壓。數(shù)字電路的工作依賴在接收端根據(jù)預先定義的電壓電平或門限對高電平或低電平的檢測,它相當于判斷邏輯狀態(tài)的“真”或“假”。

    2017-08-10 雅鑫達PCB 596

  • 印刷線路板覆銅箔層壓板方法

    PCB多層板覆銅箔層壓板是制造印刷線路板的基板資料,它除用作支撐各種元器件外,并能終了它們之間的電氣聯(lián)接或電絕緣。

    2017-08-09 雅鑫達PCB 734

  • pcb多層覆銅板板材等級劃分詳解

    1.FR-4 A1級pcb多層覆銅板 此級主要應用于軍工、通訊、電腦、數(shù)字電路、工業(yè)儀器儀表、汽車電路等電子產(chǎn)品。

    2017-07-20 雅鑫達 1642

  • pcb線路板銅箔工藝發(fā)展

    20 世紀50 年代初,由于pcb線路板業(yè)的出現(xiàn),銅箔業(yè)才成為重要的與電子信息產(chǎn)業(yè)相關(guān)聯(lián)的尖端精密工業(yè)。

    2017-07-19 雅鑫達 760

  • pcb多層線路板行業(yè)所面臨的機遇和挑戰(zhàn)

    當pcb多層板原材料價格大幅上漲,廠商無利可圖。一方面,pcb多層板廠商可能會通過節(jié)省其他成本來緩和原材料帶來的壓力;另一方面,有單不敢接可能成為常態(tài),pcb多層板企業(yè)勢必面臨的是兼并或者倒閉的局面。

    2017-07-14 雅鑫達 1049

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