PCBA測試—PCB線路板的振動試驗和沖擊試驗

振動試驗是考核產(chǎn)品耐受振動環(huán)境（有不同震動等級）的能力，檢查和分析產(chǎn)品在設(shè)計和制造上耐振方面的缺陷，以便改進(jìn)設(shè)計和制造，保證產(chǎn)品在使用和運輸中的可靠性，是PCBA測試的重要一部分。

2018-04-08 PCBA 3813

SMT貼片加工中元器件立碑現(xiàn)象的機(jī)理分析

立碑工藝缺陷及所謂的墓碑(Tombstoning)，吊橋(Drawbridging),石柱(Stonehenging)和曼哈頓(Manhattan)現(xiàn)象，都是用來描述如圖一所示的片式元件工藝缺陷的形象說法。

2018-04-08 雅鑫達(dá)電子 1501

典型的紅外熱風(fēng)再流焊結(jié)構(gòu)如圖所示，通常由五個以上的溫區(qū)組成，各溫區(qū)配置了面狀遠(yuǎn)紅外加熱和熱風(fēng)加熱器，第一和第二溫區(qū)的溫度上升范圍為室溫到一百五十度，第三和第四溫區(qū)的加熱起到保溫作用，主要是為了是為了使SMA加熱，以保證SMA在充分良好的狀態(tài)下進(jìn)入焊接溫區(qū)，第五溫為焊接溫區(qū)。SMA出爐后常溫冷卻。

2018-04-08 雅鑫達(dá)電子 846

詳解PCBA加工中錫膏的回流過程

當(dāng)PCBA錫膏至于一個加熱的環(huán)境中，PCBA錫膏回流分為五個階段：首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆

2018-01-17 PCBA 946

PCB工藝 PCB線路板設(shè)計基礎(chǔ)知識

印刷電路板（Printed circuit board，PCB多層板）幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB多層板上。

2018-01-15 PCBA 947

PCB工藝電子接插件電鍍工藝介紹

近年來，國內(nèi)電子元器件業(yè)發(fā)展迅速，有望成為國際上最大的電子元器件生產(chǎn)基地。因此，國內(nèi)對于高速連續(xù)電鍍需求市場會逐漸增大，電鍍設(shè)備基本上是由電鍍生產(chǎn)企業(yè)自己在引進(jìn)國外設(shè)備的基礎(chǔ)上，對其進(jìn)行消化吸收，然后仿制。

2018-01-15 PCBA 1033