執(zhí)行COB制程以前，必需要先完成SMT貼片加工作業(yè)，這是因為SMT貼片加工需要使用鋼板(stencil)來印刷錫膏，而鋼板必須平鋪于空的PCB線路板 (bare PCB)上面，可以想象成使用模板噴漆
2017-12-01 SMT貼片 1451
組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點的搭橋、開路、銲料不足、銲料過量、掉球、失淮、爆米花，以及最常出現(xiàn)的空洞等缺失。下表為各種檢驗手法可實施的場合及功效。
2017-11-24 SMT貼片 626
FPC軟硬復合板的缺點：經(jīng)過供貨商的介紹后，大致了解如果僅僅單純的以"軟板+電路板+連接器"來比較"軟硬復合板"，其最大的缺點就是"軟硬復合板"的價錢比較貴，有可能會多出原來單純"軟板+硬板"的價錢將近一倍之多
2017-11-24 PCBA加工 734
此項XY曲線之X時間軸共區(qū)分為12小時，V軸之重量變化則可從0到上述的飽和失重為止。其做法是將已吸濕飽和的封件從溫濕箱中取出，并在室溫中穩(wěn)定15分鐘到1小時的時段內(nèi)再送入烤箱，并按既定溫度與時程進行烘烤以驅(qū)除水氣。然后再取出冷卻，且在1小時內(nèi)完成初步稱重。
2017-11-24 SMT貼片 1310
總之，材料在電子電路板生產(chǎn)廠家中卻起著舉足輕重的作用。設計、制備、操作、以及管理人員應該加以充分的重視。開發(fā)研制新型優(yōu)質(zhì)的綠色材料、積極優(yōu)化質(zhì)量與工藝，對我國的環(huán)境、健康和電子封裝工業(yè)有積極重要的意義。
2017-11-23 PCBA加工 882
WM8326 為雙排的QFN 封裝，其間距相對較小，對SMT貼片工藝要求比較高。目前在試產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)客戶在SMT貼片加工后出現(xiàn)短路或虛焊問題，經(jīng)分析，主要問題如下：
2017-11-23 PCBA加工 667
目前RK903/RK901 在生產(chǎn)中出現(xiàn)一些問題，主要體現(xiàn)在兩個方面：Pad 不上錫致使虛焊或者Pad 之間存在短路。
2017-11-22 PCBA加工 743
熱壓熔錫焊接的原理是先把錫膏印刷于電路板上，然后利用熱將焊錫融化并連接導通兩個需要連接的電子零組件。通常是將軟板焊接于PCB線路板上，如此可以達到輕、薄、短、小目的。另外還可以有效降低成本，因為可以少用1~2個軟板連接器。
2017-11-22 PCBA加工 688
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