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  • 模塊化PCB開發(fā)板Modulo—讓你隨心所欲的電子開發(fā)

    最近一款新產(chǎn)品的橫空出世可能要讓很多電子制作愛好者興奮不已了,這款產(chǎn)品名為Modulo,是一款基于Arduino平臺的可卸式的組裝PCB電路板模塊,目前售價為59美元。

    2018-04-23 雅鑫達電子 1309

  • SMT貼片加工中回流焊的結(jié)構(gòu)和焊接曲線

    回流焊的結(jié)構(gòu)如下: ①總電源開關(guān):I接通電源;O斷開電源。 ②彩色顯示器:顯示操作信息,方便操作者了解目前工作狀態(tài),準(zhǔn)確顯示機器當(dāng)前各項參數(shù) 。

    2018-04-23 雅鑫達電子 1116

  • 無鉛烙鐵焊接的主要困難和對應(yīng)策略

    所謂無鉛烙鐵焊接就是指焊接PCB線路板時所用的焊錫中不允許含有Pb,而目前常用的焊錫中Pb的含量高達40%。實現(xiàn)無Pb烙鐵焊接的關(guān)鍵是要尋找一種能替代目前有鉛焊錫的不含鉛的無 Pb焊錫。有鉛焊錫已使用上百年了,就是因為這種焊錫具有一系列優(yōu)越的性能且價格便宜、儲量充足 。

    2018-04-23 雅鑫達電子 499

  • SMT貼片加工生產(chǎn)中錫珠的產(chǎn)生原因及控制方法

    二十多年來,隨著電子信息產(chǎn)品的輕、薄、省電、小型化、平面化的不斷發(fā)展,促使不同用途的電子產(chǎn)品必須采用表面貼裝(SMT)技術(shù)。而錫珠對于電子產(chǎn)品具有嚴(yán)重的危害性,因此如何減少錫珠是SMT企業(yè)重點管控的內(nèi)容之一。根據(jù)相關(guān)案例,SMT生產(chǎn)中,回流焊接時,由于錫膏金屬微粒飛濺,容易形成微小球狀焊料珠或不規(guī)則形狀的焊料粒,這就是錫珠(見下圖)。錫珠是SMT生產(chǎn)的主要缺陷之一,直徑約為0.2~0.4mm,主要

    2018-04-20 雅鑫達 1497

  • Makey Makey - 一塊可以讓所有東西成為游戲手柄的PCB電路板

    惠靈頓小學(xué)的五年級學(xué)生在慢慢意識到平時普普通通的小逗號在現(xiàn)在是多么重要,因為惠靈頓小學(xué)現(xiàn)在在開展一項新的活動,讓五年級的每個班學(xué)生自己制作自己的游戲,然后讓別的班同學(xué)來試玩和檢測,這一切都是在為即將開幕的Makey Makey游戲設(shè)計比賽做準(zhǔn)備。

    2018-04-18 PCBA 1802

  • SMT貼片中金對焊點的影響

    在電子業(yè)焊接中,由于金優(yōu)良的穩(wěn)定性和可靠性,成為最常用的表面鍍層金屬之一。但作為焊料里的雜質(zhì),金對焊料的延展性是非常有害的,因為焊料中會形成脆性 的Sn-Au(錫-金)金屬間化合物(主要是AuSn4)。

    2018-04-18 雅鑫達電子 836

  • SMT貼片加工中焊接的焊點剝離問題

    焊點剝離現(xiàn)象多出現(xiàn)在通孔波峰焊接工藝中,但也在SMT回流焊工藝中出現(xiàn)過。現(xiàn)象是焊點和焊盤之間出現(xiàn)斷層而剝離,如圖一所示。這類現(xiàn)象的主要原因是無鉛合金的熱膨脹系數(shù)和基板之間的差別很大,導(dǎo)致焊點固話時在剝離部分有太大的應(yīng)力而使它們分開,一些焊料合金的非共晶性也是造成這種現(xiàn)象的原因之一。

    2018-04-18 雅鑫達電子 1153

  • SMT貼片加工中回流焊焊接問題歸類

    回流焊作為SMT段生產(chǎn)工藝的最后工序,它的不良綜合了印刷與貼片的不良,包括少錫、短路、側(cè)立、偏位、缺件、多件、錯件、反向、反面、立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度,其中立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度是在焊接過后特有的不良,如表所示。

    2018-04-16 雅鑫達電子 859